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在印制電路板生產中
壓縮空氣應用于:
印制電路板清潔、貼片、拆焊、氣刀、給電纜加壓、設備驅動等。
在以上印制電路板生產中,
主要用氣點有:
PCB板清潔 生產之后,使用空氣來吹掃以進行清潔。 熱風平整(噴錫) 在PCB表百涂覆熔融錫鉛焊料,并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝,使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。 鉆孔 氣動鉆頭,用氣量大,如果壓縮空氣品質不達標,含水量過大,就會造成鉆孔機的轉速不穩定,損傷氣動元件,給位置和速度控制帶來較大的影響,從而導致產品品質不良,次品率增加。 氣墊 氣缸 氣動閥門 其他氣動元件
薩西可提供 滿足以上用氣要求的空壓機 01 無油離心式空壓機 提供純凈無油的壓縮空氣 02 無油螺桿式空壓機 03 離心式空壓機熱回收方案